獲利了結，PCB族群回軟
2019/9/26 17:33:28??????點(diǎn)擊：
挾多元題材強攻的PCB個(gè)股今天遭逢獲利了結賣(mài)壓，早盤(pán)股價(jià)創(chuàng )下波段新高價(jià)的嘉聯(lián)益及瀚宇博在中場(chǎng)過(guò)后由紅翻黑，近期強勢的華通、臻鼎-KY、金居、耀華及臺虹股價(jià)也聯(lián)袂走弱。
5G、無(wú)線(xiàn)藍芽耳機及蘋(píng)果新機上市等題材，讓PCB個(gè)股獲法人力挺，在投信及外資法人積極買(mǎi)超下，嘉聯(lián)益及瀚宇博今天盤(pán)中股價(jià)再創(chuàng )波段新高，不過(guò)股價(jià)沖高后也遭逢獲利了結賣(mài)壓，瀚宇博及嘉聯(lián)益由紅翻黑，致使早盤(pán)已呈現弱勢的華通、金居等賣(mài)壓更為沈重，盤(pán)中股價(jià)探低。
若以基本面來(lái)看，受惠于蘋(píng)果新機拉貨啟動(dòng)，華通及耀華8月合并營(yíng)收分別為55.82億元及20.77億元，均是106年12月以后單月新高；臻鼎-KY及臺郡8月合并營(yíng)收分別為118.17億元及26.25億元，為去年11月以后單月新高。
臺虹科技8月合并營(yíng)業(yè)收入為7.32億元，較上月減少2.31%，較去年同月減少21.39%，其中電子材料事業(yè)營(yíng)收為7.12億元，較上月減少2.29%，較去年同月減少18.56%，累計前8月合并營(yíng)收為49.31億元，年減21.46%；臺虹表示，第3季是傳統旺季，高頻產(chǎn)品出貨會(huì )略多于第2季，第3季業(yè)績(jì)會(huì )比第2季佳。
金居過(guò)去兩年深耕高頻高速領(lǐng)域，在差異化銅箔市場(chǎng)獲得不少客戶(hù)及大廠(chǎng)的認證，據了解，服務(wù)器領(lǐng)域，金居拿下AMD羅馬芯片的獨家銅箔供應商，9月已陸續出貨，預估隨著(zhù)CPU出貨量成長(cháng)，比重會(huì )逐月增加，可望放量到明年第2季；Intel的Whitley芯片也已經(jīng)在認證測試中，有望在明年第1季開(kāi)始出貨；金居表示，目前服務(wù)器占公司營(yíng)收比重約5%，今年下半年就會(huì )看到不錯的貢獻，預估后年會(huì )是最大量，目標是服務(wù)器占比要達營(yíng)收比重25%至30%。
目前金居稼動(dòng)率已滿(mǎn)載，10月合并營(yíng)收有望拉近與去年的差距，11、12月合并營(yíng)收年增率翻正機會(huì )大，加上銅價(jià)較去年來(lái)得低且服務(wù)器熱度及需求仍然旺盛，預估公司將自第4季起營(yíng)運重回高峰，展現強勁的成長(cháng)力道。
載于：PCBSMT網(wǎng)
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